Dense Array

超高密度测试芯片设计及快速测试技术

Dense Array简介

Dense Array是一款基于超高密度测试芯片设计及快速测试技术的版图自动化软件。在超高密度方面，可以做到10mm²一百万个待测器件(DUT)，即10um²/DUT。在超快测试方面，通过片上控制模块和测试设备的协同优化，可以达到每秒10K样本量的测量速率，通过并行测试能线性加速，有效地缩短测试时间，满足工艺开发下百万分率、甚至十亿分率的异常点检测的需求。

设计优势

支持多种失效模式的异常点检测
异常点失效分析定位准确
支持IP定制+待测器件灵活设计的软件模式，降低设计复杂度
支持版图自动布局布线设计
支持DRC/LVS自动验证，轻松实现全芯片的无差错设计
支持多种待测器件类型
自动版图/测试相关设计文档生成
在多个工艺节点得到验证和应用

应用案例

广立微的Dense Array技术现已在多工艺节点中广泛使用。

某客户为世界领先的集成电路设计和生产企业客户（IDM）。为了加速其工艺研发，采用了公司的Dense Array技术，成功地在一片晶圆内放入了约3千万个待测器件，并能在1分钟之内测量得到一百万个测量值。
对比不采用Dense Array技术的可寻址方案，需要约100片晶圆才能放入3千万个待测器件，测量1百万个测量值约需要1小时，实现了近100倍的器件密度和测试速度提升。
Dense Array技术帮助该客户成功地发现了大量之前方案未能发现的失效模式（Failure Mode），助力其工艺的成功开发，并有效缩短其开发周期。