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广立微亮相DAC,展示最新解决方案与产品

发布日期 : 2023-07-13
2023年设计自动化大会(DAC)于当地时间7月11日至12日在美国旧金山的Moscone Center成功举办。作为集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,广立微携全线成品率提升相关软硬件产品亮相DAC。

DAC被公认为全球EDA、Foundry和IP提供商的盛会,也是电子系统设计和自动化领域的首要会议,享有“EDA界的奥斯卡”的美誉。

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本次会展上,广立微与海内外客户进行了技术共享和学习交流,展示了多年来经验积累的高效测试芯片设计EDA及IP和已成功验证的成品率提升解决方案,重点展示了全新升级的DATAEXP大数据分析系统和电性参数测试设备。

DATAEXP:一站式、高效数据分析管理

广立微DATAEXP系列软件支持半导体制程中全流程数据管理和分析,如:测试芯片分析、成品率分析、产线数据管理分析、缺陷管理分析,车规标准管控、制造过程数据分析等,协助提升半导体企业生产运维能力和行业数据分析效率。

 

通过DATAEXP全流程数据管理分析系统,可以帮助半导体企业统一管理端到端全产业链的数据,快速存取、关联整合从设计、制造到封装测试各环节产生的海量数据,提供高效、针对性的分析功能,有效地帮助半导体企业提升成品率和提高产品性能,以加速产品开发、提升成品率,进行有效的供应链管理。

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软硬件协同,打造成品率生态

广立微全新的先进量产电性监控方案(Adv-PCM)亮相DAC,受到诸多客户关注。

广立微Adv-PCM涵盖更加丰富的测试内容维度,除了常规的良率监控结构,增加了探底工艺窗口、版图热点、器件失配度和产品敏感的相关监控结构,能更有效地对产线成品率进行全面的监控。

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广立微独有的可寻址技术,有效提升面积利用率,光罩面积利用率可提升10-1500倍,释放更多划片槽可利用面积。Adv-PCM通过设计与测试协同,实现保障高质量量产。

 

此次DAC,广立微的产品及品牌被全球半导体行业所认识,未来我们将继续努力,满足当前市场客户需求,不断提升技术水平。