广立微电子半导体测试研发实验室正式启用

近日我公司的半导体测试研发实验室正式完工并启用。实验室专注于对下一代快速电学参数测试机的自主研发和技术创新，同时也能够为广立微电子的客户提供晶圆级测试服务。

在芯片生产的过程中电性测试是贯穿始终的重要部分，是分析成品率并改善芯片设计方式、生产工艺的必要前提。随着半导体技术的不断发展，集成电路芯片中不仅要求在单个芯片中集成更多的功能，还要求进一步地缩小尺寸。为保证芯片产品功能和良率和可靠性，电学测试的要求大为提高，高速、精确、自动化测试是电性测试机的发展趋势。

我公司的高速电性测试机特别着重于工艺中高密度芯片的精确、快速、自动化测试。测试机可以兼容行业标准晶圆探针台，方便地控制晶圆探针台，在程序控制过程中提供准确且高度自动化的测试解决方案。为半导体晶圆制造工艺的测量中明显地节省时间，特别在与公司的可寻址测试芯片解决方案结合使用后，具有更高的测试效率，可以达到业界标准测试机速度的10倍以上。

半导体测试研发实验室的建立，意味着我公司在芯片电性测试领域研发的进一步拓展，我们将进一步加大对高速电性测试机的研发投入，推动测试机软、硬件研发力度以及速度和精度的提高，为芯片电学参数测试提供更优化的测试解决方案。同时，该实验室也可提供定制的晶圆电学性能测试服务，深化我们与客户的合作。