广立微携全线产品精彩亮相ICDIA 2023
2023 年7月13-14日，第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）在无锡太湖国际博览中心隆重召开。本届ICDIA以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题，聚焦IC产业链生态构建，推动设计与应用协同创新，加强产业链上下游紧密合作，促进创新成果产业化。
广立微作为中国领先的EDA企业受邀参加本次展会，携全线产品精彩亮相，自主研发的制造类EDA产品备受关注。
DATAEXP系列产品获得认可
近期全面升级的DATAEXP数据分析平台，全系列包括DE-General、YMS、DMS、FDC等多款软件产品，覆盖了芯片全生命周期的数据诊断、监控及预警，不仅能高效地管理分析海量数据，同时能快速精准找出良率问题的根因，为客户的芯片成品率保驾护航。
本次会展上，广立微与海内外客户进行了技术共享和学习交流，展示了多年来经验积累的高效测试芯片设计EDA及IP和已成功验证的成品率提升解决方案，重点展示了全新升级的DATAEXP大数据分析系统和电性参数测试设备。
DATAEXP：一站式、高效数据分析管理
广立微DATAEXP系列软件支持半导体制程中全流程数据管理和分析，如：测试芯片分析、成品率分析、产线数据管理分析、缺陷管理分析，车规标准管控、制造过程数据分析等，协助提升半导体企业生产运维能力和行业数据分析效率。
Adv-PCM为工艺研发加速
通过广立微的经典Smtcell、TCMagic、ATCompiler EDA工具以及Addressable和DenseArray IP的强大组合，可为晶圆制造厂提供了创新的Advanced PCM（Adv-PCM）解决方案。Adv-PCM包含了工艺监控测试结构的精髓，在提升半导体量产线的成品率和质量上精益求精，大幅提高光罩面积使用率。同时，Adv-PCM可与DATAEXP系列产品、WAT测试设备之间相互赋能，提供完整先进的良率提升解决方案。
广立微多年深耕集成电路制造类EDA和晶圆级电性测试领域，为国内外一流的芯片设计企业、晶圆制造厂、封测厂、以及IDM厂，提供完整的成品率提升解决方案。广立微将深度把脉产业趋势，积极响应和满足市场提出的新需求，为半导体成品率生态注入创新动力，助力半导体产业的发展。
