近日,广立微总裁参加了第七届 International IEEE Workshop on Design for Manufacturability and Yield (DFM&Y 2013),并作为演讲嘉宾出席了自动化设计会议(Design Automation Conference)。自动化设计会议是国际EDA和芯片设计业最为重要的行业会议,基于可制造性和良率的设计国际研讨会为自动化设计会议的学术会议之一,主要探讨芯片设计如何结合工艺技术以提高芯片的可制造性和良率等关键问题。
此次会议中我公司的演讲主题为‘Addressable test-chip compiler for device and yield learning’,主要讨论了如何利用可寻址测试芯片的方法提高集成电路良品率和器件稳定性。ATCompiler®是广立微电子最新完成的可寻址测试芯片设计平台,提供了一个完整的对大型可寻址及划片槽可寻址测试芯片的解决方案,具有快速准确地完成自动版图、有效地提高面积利用率等功能。此次演讲得到了很多与会者的积极讨论与关注,让更多业界人士了解了可寻址测试芯片在集成电路设计上的优势和广立微电子测试芯片软件ATCompiler®的功能与优点。