助力车规级等高可靠性芯片需求，广立微高性能晶圆级可靠性(WLR)测试机开始批量发货

近日，杭州广立微电子股份有限公司正式推出了晶圆级可靠性（Wafer Level Reliability）测试设备。该产品支持智能并行测试，可大幅度缩短晶圆可靠性的测试时间。同时，可以结合广立微提供的定制化软件系统来提升用户工作效率。

广立微晶圆级可靠性测试设备的上市进一步拓展了公司的产品线布局，服务有晶圆可靠性测试要求的客户，也是实现公司业务多元化增长的新动能，标志着广立微在晶圆级电性测试设备领域取得了又一重大创新突破。

随着新兴的应用场景涌现，如大型数据中心、新能源汽车等，市场对芯片产品的可靠性和性能需求大幅度提升，也越来越重视在芯片制造阶段的晶圆级可靠性。这些特殊应用场景的使用环境复杂多变，芯片在整个生命周期内会经历不同的温度、湿度环境，以及集成电路本身的电磁干扰，所以可靠性测试往往是模拟一些应用环境中极端的情况，针对芯片元器件在特定状态下，经过一定时间的加速测试后，检查元器件是否能保持其电性规格高一致性的能力。

广立微潜心研发的晶圆级可靠性测试设备，硬件稳定性高，具有高量测精度和高效的量测效率，支持并行量测。同时，可以结合广立微提供的定制化软件系统来进行软硬件协同，可使其能够满足芯片各种可靠性测试的需求，包含：高电压、高电流、长时间以及高低温量测等，通过模拟工作环境进行全面检测，确保在研发、设计、制造中芯片的高质量和可靠性。

广立微一直致力于开发和提供技术领先、具有国际竞争力的半导体参数测试系统，如今公司紧跟市场需求，横向拓展晶圆级可靠性测试设备品类，满足更多样化市场需求。未来，广立微将继续瞄准世界科技前沿，差异化产品布局战略有序推进，努力创新出更多自主设计的半导体设备，为客户创造更大价值，推动中国半导体产业的发展。