在半导体制程不断向前的当下,数据密集带来的挑战日益凸显,提升良率除了从技术上调整之外,端到端全产业链的数据分析显得尤为关键。4月28日,广立微于上海举行Semitronix DATAEXP User Forum,聚焦半导体大数据分析难点,分享DATAEXP大数据分析平台的新发展。
会上,广立微重磅发布了DATAEXP-YMS、DATAEXP-DMS及DATAEXP-General等多款产品,实现了公司大数据平台DATAEXP的全线升级。
发布会现场,开发团队的人员详细展示了DATAEXP全新升级后的功能亮点和适配场景,为在场的业内人士带来了一场精彩的技术分享。
DATAEXP-General全新升级
升级后的新版DATAEXP -General软件UI交互进行了全新设计, 结合运行速度的提升, 为用户提供了更加优越的使用体验。在优化功能的同时, 新版DATAEXP-General 新增了多种数据可视化方法以及统计分析模块, 为用户提供了更加强大并且灵活的数据分析平台。
与此同时, DATAEXP-General重磅发布了BS架构的云端版本, 在客户端版本的基础上, 额外提供了数字分析资产集中管理能力, 数字报告自动生成能力以及YMS-Lite 数据分析平台低代码搭建能力。
首推DATAEXP-YMS Lite版
▲ 广立微DataExp-YMS系统智能化分析数据的类型
依托公司在半导体制造领域的深厚积累,该系统具有强大的算法支撑和数据处理能力,能够一键式排查良率的影响因素,并快速完成底层数据清洗、连接、整合工作,实现产线数据的高效分析,可显著加快客户提升良率、完成工艺开发的进度。
在本次发布会还首次推出了DATAEXP-YMS Lite版软硬件一体机。该产品支持国产ARM服务器底座,能够并与合作伙伴相互配合形成Lite-YMS解决方案,为客户提供软硬件一站式部署,在更低成本,更易维护的基础上,提供更安全更可靠更高效的数据管理分析方案。
DATAEXP-DMS 高效缺陷管理分析
依靠分布式系统的强大计算能力,结合简洁易用的界面,用户可以轻松高效地检索、查验、分类缺陷数据,在跨module分析方面,提供了全新的用户体验,可快速、全面、系统地查找缺陷来源,并预测良率杀伤率(Kill Ratio & Yield Impact)。
▲DataExp-DMS一键批量完成缺陷数据与良率关联性分析,为低良率问题提供快速溯源性分析
基于前沿的人工智能视觉技术,自主研发的缺陷自动分类系统 (ADC - Auto Defect Classification),具备defect高识别精度和快速部署能力,已在多家半导体厂中使用。其分类的平均准确度和平均召回率均99.5%以上,关键缺陷漏检率和误检率均小于0.3%,节约人工检测成本高达95%,提高问题定位效率25倍以上。基于这些优势,广立微DE-DMS系统已在国内多个大型晶圆厂中得到应用,取得了良好的实际效果。
DATAEXP-FDC 设备监控预警
▲DataExp-FDC系统实现Alarm→Feature→RawTrace的分析
以上四大产品各司其职,相互配合,形成功能完整的工具链,覆盖了良率相关的各个环节的数据分析、诊断、监控及预警,能够对海量数据进行高效的关联解析,快速准确地识别定位良率问题,从而帮助用户及时采取措施, 提前应对潜在风险,加速良率提升,保障产品良率的稳定性。同时,DATAEXP系列产品还能够与公司的EDA产品、WAT测试设备之间相互赋能,提供完整先进的良率提升解决方案。这些方案已广泛进入了国内外一流的集成电路设计、制造、封装企业,正逐步帮助客户实现晶圆制造全流程数据分析控制,助力行业整体技术和工艺水平的提升。