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系统方案赋能良率管理和分析⼁广立微DE User Forum成功举办

发布日期 : 2024-05-31
DATAEXP User Forum
 

5月31日,杭州广立微电子股份有限公司(简称“广立微”)在上海成功举办了“Semitronix DATAEXP User Forum暨新品发布会”。行业内设计公司、Fab齐聚,“探秘”数据力量。现场有超过100家客户参加,氛围热烈高涨,频频互动间,也体现了客户对我们技术创新的高度关注。

会上,广立微重点推出了针对设计公司和封测厂的良率管理平台DE-YMS Lite以及基于机器学习的半导体人工智能应用平台INF-AI,解锁AI/大数据赋能芯片良率管理分析,引领新质生产力!

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会上,广立微副总经理赵飒女士重磅宣布推出广立微DATAEXP系列新产品——DE-YMS Lite、DE-OSAT、INFINITY-AI系统(简称INF-AI)。广立微通过此3款新品来持续拓展大数据分析系统品类,为设计-制造-封测全流程提供“一站式”良率数据管理分析方案,推动集成电路设计制造封测智能化新动能。

 

DE-YMS Lite:降本提效 多维度提升良率管理
 
广立微此次推出的针对设计公司的轻量级DE-YMS Lite方案,融入广立微多年良率提升领域的分析经验,赋能设计公司持续提升产品良率竞争力。该方案以专业良率分析报表+灵活数据探索分析为产品架构,既能满足设计公司日常报表需求,又能满足研发人员的专业工程分析需求。同时,新产品也增加了AECQ-100汽车电子芯片分类模块、良率数据多维度监控及预警模块,测试分析及重测复测分析模块,为设计公司运营、质量、产品、测试等各部门提供显著的生产力。

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同时DE-YMS与广立微DFT工具平台DFTEXP有机结合了设计端DFT良率诊断结果和制造端YMS的其他数据,提供了行业内最完整的“一站式”良率诊断方案,助力晶圆厂和设计公司快速定位良率问题,达到提升良率的目的。

 

 

INF-AI:AI 技术助推成品率和生产力提升

广立微的INF-AI,是针对半导体行业的开放式机器学习平台,支持用户管理数据,一键训练、评测、部署模型,为半导体制造业AI赋能提供一站式解决方案。

 

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系统包括自动缺陷分类 (Automatic Defect Classification,ADC)、晶圆图案特征分析(Wafer Pattern Analysis,WPA)等应用,致力于将AI 技术应用于半导体制造业的生产全周期,助推成品率和生产力进一步提升,优化投资回报。

 

DE-OSAT:保障产品质量与维护品牌声誉的最佳解决方案
 
OSAT Alarm 系统专为保障产品质量和维护品牌声誉而设计。系统具备多种良率与测试项统计算法,并配备十分完善的质量异常校验规则,能够灵活组合多种策略进行异常报警和处理,从而提升产品良率,确保无不良品出货到终端用户,避免退换货带来的额外成本和品牌声誉损失。

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稳定高效的报警引擎:OSAT Alarm 系统依靠其卓越的稳定性和高效性,确保系统在7 x 24小时内不间断运行。
 
高灵活性和准确性:系统具备高度的灵活性和准确性,能够快速识别并处理质量异常,确保每颗芯片符合最高质量标准。

 

 
用户分享 灵感碰撞

 

DATAEXP系列产品一经问世,就得到了Fab及设计公司的广泛认可,在发布会现场,广立微合作伙伴紫光同芯、格科半导体、与光科技分享了DATAEXP的功能亮点和适配场景,开启了前沿技术与应用案例碰撞,点燃创新交流的火花,为在场的业内同仁带来了一场精彩的技术盛宴。

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DE-YMS: 提升成品率,加快工艺开发

DE-YMS成品率管理系统(Yield Management System,YMS)属于半导体工业软件中重要的一部分,被IDM、Fab、设计公司和OEM等企业所广泛使用,市场需求旺盛。

广立微DATAEXP-YMS系统具有芯片全生命周期的数据管理、分析和追溯的功能,支持集成电路生产制造过程中的CP、FT、WAT、INLINE、DEFECT、封装测试等多类型数据的智能化分析。

DE-YMS具有强大的算法支撑和数据处理能力,能够一键式排查成品率的影响因素,并快速完成底层数据清洗、连接、整合工作,实现产线数据的高效分析,可显著加快客户提升成品率、完成工艺开发的进度。

 

DE-G: 海量数据高效可视化分析

DE-G内置多种数据可视化方法以及统计分析模块, 为用户提供了更加强大且灵活的数据分析平台。

新研发的半导体器件可靠性测试分析模可以直接读取测试数据,通过内嵌的各种常用失效用模型,快速拟合并预测器件寿命。B/S架构的云端版本可对数字分析资产集中管理, 数字报告自动生成能力以及YMS-Lite 数据分析平台低代码搭建能力。

 

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INF-ADC:高效精装自动分类缺陷图片

基于前沿的人工智能视觉技术,广立微自主研发的缺陷自动分类系统 (Auto Defect Classification,ADC),具备Defect高识别精度和快速部署能力,支持对晶圆生产制造过程中不同工序、工艺、机台的缺陷图片进行自动分类。其分类的平均准确度达到98.5%以上,关键缺陷漏检率和误检率均小于0.3%,节约人工检测成本高达95%,提高问题定位效率25倍以上。

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基于INF-AI平台,用户无需机器学习经验,可以零代码进行ADC模型的快速开发与应用。基于这些优势,广立微INF-ADC系统已在国内多个大型晶圆厂中得到应用,取得了卓越成效。

针对半导体数据分析的市场痛点,广立微潜心研发包括DATAEXP系列产品,还包括半导体设备监控系统DE-FDC、统计过程控制系统DE-SPC、测试数据分析系统DE-TMA等多款大数据分析工具,产品具备强大的数据底座及前沿的机器学习、人工智能和数据挖掘等技术,投入市场后获得了高度评价。

同时,DATAEXP系列产品还能够与广立微自身的EDA产品、WAT测试设备之间相互赋能,提供完整先进的成品率提升解决方案。这些方案已广泛进入了国内外一流的集成电路设计、制造、封装企业并得到一致好评。

未来机遇与挑战共存,广立微将继续秉持初心,面向用户的需求和痛点来寻求创新突破,不断帮助客户实现晶圆制造及良率提升的全流程数据分析与监控,助力行业整体技术和工艺水平的提升。YOUR YIELD PARTNER,诚“芯”与精品同在!