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盛会聚焦 | 广立微亮相中国集成电路设计业展览ICCAD 2024

发布日期 : 2024-12-13

2024年12月11-12日,广立微亮相ICCAD 2024(上海集成电路 2024 年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览)展示成熟的EDA产品与创新技术,并分享成品率提升解决方案。

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丰富的EDA产品矩阵

会上广立微围绕芯片成品率全流程解决方案,与专业观众分享提升成品率的案例经验。

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目前广立微产品已贯穿芯片的设计、制造、测试及数据分析管理。 其中EDA产品矩阵进一步丰富,在成品率提升相关EDA及IP基础上,拓展可测试性(DFT)设计EDA、可制造性(DFM)设计EDA领域,为行业提供领先的可测性设计自动化和成品率诊断解决方案,保障芯片的可制造性和成品率,解决复杂的SoC芯片的量产测试、成品率提升的难题。

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AI助力创新

近年来,人工智能(AI)逐渐应用于半导体制造业。广立微推出了INFINITY-AI系统(简称INF-AI)——针对半导体制造业的开放式机器学习平台,助推成品率和生产力进一步提升。

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INF-AI支持用户管理数据,一键训练、评测、部署模型,为半导体制造业AI赋能提供一站式解决方案。在展会现场,广立微全方位地观众展示了INF-AI,包含的自动缺陷分类 (Automatic Defect Classification,ADC)、晶圆图缺陷模式分析(Wafer Pattern Analysis,WPA)等模块,实现将AI 技术应用于半导体制造业的生产全周期。

 

数据探索无边界

同时,广立微通用半导体数据分析软件DE-G2.0也获得诸多关注。DE-G 2.0具有强大的统计分析功能、灵活的可视化手段和精准的实验设计评估,拓宽了数据处理的边界。无论是半导体的精密制造,还是生物制药的复杂研究,或是新能源的创新探索,DE-G 2.0都可提供坚实的支持,让数据的力量在各个领域得到充分的释放和应用。

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目前,半导体产业在巨大的市场需求下迸发出前所未有的发展机遇,广立微将继续依托深厚的行业技术底蕴与丰富的实践经验,持续优化前瞻性的战略布局,不断加强创新能力建设,与行业并进,共同开创半导体产业更辉煌的篇章。