概述
广立微针对高效的工艺开发的服务解决方案，为晶圆厂加快研发速度，提升量产成品率和稳定性。在工艺开发不同阶段的工具组合，从初期工艺搭建，产品试生产到量产监控，准备了包含设计、测试和数据整合分析方案。在大量实践项目中，为合作晶圆厂的工艺保驾护航。
成品率提升
有效缩短开发周期，实现高质量量产
竞争优势
广立微技术核心在于挖掘提升数据驱动效率的方法论。以工艺开发为例，传统的工艺开发流程主要通过产品测试分辨失效根因，而先进的测试芯片方法，能通过全面、系统的DoE参数设计，通过电性监控，解耦定位到根因工序。结合Failure Analysis等常用手段，可以更全面的表征问题，发现问题，缩短流片学习周期。
同时，Test Chip工艺相关的DoE设计，能够节省大量工艺Split资源，能够在同一片wafer上实现工艺比较。同时，Test Chip提供系统性的工艺监控数据，建立成品率与工艺步骤、失效机制之间的关联，为流片工艺改进提供直接的量化依据和判断标准。设计工具与方法以及设计单元通过大量实践迭代，能加快开发速度，为晶圆厂提供核心的竞争优势。
保障良率达到可量产的高质量水平
这一良率提升方法学贯穿在晶圆厂制造过程中，为每阶段的工作提供可量化、可对标的良率指标。通过系统化方法Methodology、签核Signoff流程和高维度宏观的良率管理，保障良率达到可量产的高质量水平。
深入理解工艺特点，通过提炼工艺窗口，总结潜在失效机制，利用DoE去触发、放大工艺问题，设计一系列带有测试结构库的测试芯片，用于监测潜在的产品/工艺良率风险。
结合广立微高效测试性能的WAT晶圆级电性测试设备，能够显著提升测试效率，测试得到的海量数据。
通过广立微的DATAEXP 大数据分析平台得到全面的数据分析，解耦实际工艺问题与其对良率的影响。根据良率影响的优先级，设计工艺分割方案纠正问题并推动良率的改善。
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