工具流程
CMPEXP
高效CMP建模与仿真工具
CMPEXP简介
化学机械抛光(即Chemical Mechanical Planarization CMP)是集成电路制造工艺中的关键环节，结合了化学反应和机械研磨来实现硅片表面的高度平坦化。
随着集成电路制造工艺的演进迭代，芯片在制造各阶段的表面平坦度严重影响产品成品率及性能，其影响通过多层叠加和版图特征效应更加突出，如何实现CMP步骤的仿真、建模和优化，一直是保障芯片成品率的重要挑战。广立微CMPEXP可保障芯片的可制造性和成品率，解决行业的痛点。
随着集成电路制造工艺的演进迭代，芯片在制造各阶段的表面平坦度严重影响产品成品率及性能，其影响通过多层叠加和版图特征效应更加突出，如何实现CMP步骤的仿真、建模和优化，一直是保障芯片成品率的重要挑战。广立微CMPEXP可保障芯片的可制造性和成品率，解决行业的痛点。
产品优势
多元化的CMP及相关工艺模型种类
支持基于接触力学的物理模型
支持新兴的神经网络机器学习模型
支持模型客制化
支持新兴的神经网络机器学习模型
支持模型客制化
高效的模型调参
引入多种先进的调参数学算法，为提供高效的模型调参体验
设计优势
- 版图几何特征提取方法优化，提升模型仿真准确性
- 提升模型的泛化性，拓宽工艺适用范围
- 模型自动校准算法优化，减少了校准迭代次数，提高了模型校准效率
- 模型仿真器优化，创新的使用了可变步长的仿真迭代器，提高仿真效率
- 机器学习提高模型的仿真精度和校准效率
