DE-TMA简介
DataExp-TMA(简称DE-TMA) 可将大量设计DOE信息与电性测试数据结合，通过数据建模快速找到缺陷多发的IC设计版图模式，呈现各个制程节点的工艺窗口，有效可靠地筛选最优的工艺条件、参数。同时，基于TMA强大的绘图与自动生成分析报告功能，用户可以快速分析数据并完成可视化过程，自动生成WAT或Inline数据的分析报告。
主要特点
支持海量数据的上传下载，后端统计及各种相关模型设计( Composite Yield, Overlay, Device Mismatch, etc. )
丰富的图形展示和数据分析类型( Yield/Trend/Map/CDF/S2S gap/1-V Sweep/Mismatch/VectorPlot/ScoreCard, etc. )
灵活地进行数据筛选( by Design DOE, Process Split, Measurement Type, etc. )
系统性地管理图表以及数据
高交互性的图形操作界面 ( 高交互性, Flexible, Customizedplots )
可以从多个维度对数据进行分析( ANOVA, by DOE & Process Splits, etc. )
方便快捷的报告导出功能
