集成电路的设计与制造是一个复杂且精密的过程，设计和制造的任何一个小错误都可能导致芯片失效，影响成品率和量产的质量。
为了提升芯片成品率，关键在于对制造工艺过程进行完整有效的监控检测，同时结合制造过程中其他数据进行精准快速的分析，及时发现问题和潜在风险，并反馈至集成电路制造端（Foundry 厂商）和设计端（Fabless 厂商），改进工艺和设计。
广立微专注于电性检测技术，自主开发了一系列软、硬件产品和服务，以帮助确定最优的制造工艺和寻找影响成品率的因素。
在电性性能检测方面，由于产品芯片结构的复杂性，直接在产品芯片上进行电性测试往往效率不高。业内通常采用测试芯片来替代产品芯片进行电性测试。测试芯片使用与产品芯片相同的工艺，并且可以集成在同一片晶圆上，其测试结果能够反映产品芯片中关键器件的特性和制造工艺的风险状况。