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晶圆级WLR测试设备
晶圆级可靠性(WLR)测试设备,检查元器件是否能保持其电性规格高一致性的能力
简介

WLR(Wafer Level Reliability Testing,晶圆级可靠性测试)是一种专门用于评估半导体器件在晶圆阶段可靠性的测试方法。这种测试方法在晶圆级直接对芯片进行可靠性测试,以确保器件满足高质量和长寿命的要求。WLR测试包括一系列严格的应力测试,如热载流子注入测试(HCI)、偏置温度不稳定寿命测试(BTI)电迁移(EM)、依时介电击穿寿命测试(VTDDB)、升压介电击穿电压测试(VRAMP)等。这些测试模拟了器件在各种极端条件下的工作环境,帮助工程师识别并改进工艺中的薄弱环节,提高产品的整体可靠性。

WLR测试广泛应用于各种半导体器件的制造过程中,尤其在高性能和高可靠性要求的领域,如汽车电子、通信设备、消费电子和工业控制等。通过严格的晶圆级可靠性测试,制造商能够保证其产品在实际应用中的稳定性和耐久性,从而满足客户对高质量电子产品的需求。

设备优势

设备性能强大
最高施加电压/电流可至200V/1A
最高功率可至20W
电流量测精度为sub-pA,测试数据与市面主流Benchmark机台相匹配
高自动化
Tester可自动控制prober温度,无需人为干预,可进行全自动的高低温测试
高兼容性
支持与各类prober集成,实现了 EAP GEM 300 标准的自动化测试流程
对于广立微的WAT机台,可升级测试软件支持WLR测试,不需进行硬件升级

基本配置

WLR Tester T4000 (24/48/100 pin)
Standard Resources HR_SMU+HS_SMU (4~36)
Pulse generator (2/4)#
Signal analyzer (2)#
Switch matrix
LCR Meter (1/2)#
Number of measurement pins 24/48/100
Voltage Coverage ±200 V
Current Coverage ±1 A
Voltage measure sensitivity 100 nV
Current measure sensitivity 10 fA or 0.1fA#
Voltage measure accuracy 100uV
Current measurement accuracy sub-pA
Maximum SMU sample rate 1.8M samples/sec
Capacitance measurement accuracy 10 fF#
RO Frequency Coverage ~ 20MHZ#
Measurement Functions DC Current / DC Voltage / Kelvin / Capacitance / Inductance
AC Current / AC Voltage / Differential Voltage / Frequency
Arbitrary Waveform / Clock Generation #/
Synchronization (triggering mode)# / C-V scan#
Typical Supported Test Items VRAMP/JRAMP
VTDDB/JTDDB
HCI
BTI/BTI_OTF
FASTRES/KELRES/ISO_EMR/TCR/TVP/CONSTANT_I
Mean time between failures (MTBF) > 1000 hours
Mean time to repair (MTTR) < 6 hours
Uptime rate ~ 97%

 

# Can select based on user needs
This table shows recommend testers at different application, if you have other requirements, please contact us.

测试软件

RE Testbuilder
快速智能生成RE testplan
实际应用中显著提高testplan编辑效率
自动控制温度
通过 Algo 进行温度控制,无需在Prober上进行手动操作
实时显示测试数据图像
在测试过程中显示曲线,如 HCI Id 退化、VRAMP Ig Vs Stresstime...
用户可直接观察数据变化趋势
智能并行测试
自动分配测量资源
支持同步和异步智能并行测试