简介
半导体行业发展迅速，技术的不断更新迭代，使得摩尔定律可以继续延续。技术研发在半导体行业具有重要意义，通过不断改进半导体材料、工艺和器件设计，可以提高芯片的性能，如速度、功耗、集成度等，从而推动整个电子产品的发展。
在技术研发阶段，需要进行大量电性参数测试，以此来反应器件、工艺是否符合要求。广立微测试设备测试效率高、精度高，适用于各类应用场景，包括SPICE模型测试、可寻址测试和可靠性测试等，为半导体行业的技术研发提供了可靠支持。
工艺开发测试设备
应用于技术研发阶段，大幅提升测试效率和精度
设备优势
可实现单条Module或多条module同时扎针的并行测试
电流精度为0.1pA，电流分辨率可选配到0.1fA
大幅度提升测试效率，快速定位到器件或工艺问题
基本配置
| TD Tester | T4000 (48/100 pin)* |
| Standard Resources | HR_SMU+HS_SMU (18~36) |
| Pulse generator (2/4) | |
| Signal analyzer (2) | |
| Switch matrix | |
| LCR Meter (1/2) | |
| Number of measurement pins | 48/100 |
| Voltage Coverage | ±200 V |
| Current Coverage | ±1 A |
| Voltage measure sensitivity | 100 nV |
| Current measure sensitivity | 0.1fA |
| Voltage measure accuracy | 100uV |
| Current measurement accuracy | 0.1 pA |
| Maximum SMU sample rate | 1.8M samples/sec |
| Capacitance measurement accuracy | 10 fF |
| RO Frequency Coverage | ~ 20MHZ |
| Measurement Functions | DC Current / DC Voltage / Kelvin / Capacitance / Inductance AC Current / AC Voltage / Differential Voltage / Frequency Arbitrary Waveform / Clock Generation / Synchronization (triggering mode) / C-V scan |
| Typical Supported Test Items | ID/VT/VTGM/IOFF/ISUB/BV/CAP//ICP |
| BETA/VBE/BVCEO/BVCBO/BVEBO | |
| R2/RKLV/LK/CAP_METAL | |
| IREAD/ISTANDBY/IDDQ/WM/SNM | |
| ERASE/PROGRAM | |
| IDDA/IDDQ/FREQ | |
| IDDA/IDDQ/FREQ | |
| Mean time between failures (MTBF) | > 1000 hours |
| Mean time to repair (MTTR) | < 6 hours |
| Uptime rate | ~ 97% |
# Can select based on user needs
* Both T4000 and T4100S can support WLR test if upgrading software
This table shows recommend testers at different application, if you have other requirements, please contact us.
测试软件
Algorithm使用 TCL/C++ 语言
支持导入/导出 excel/txt 格式的规范文件
支持导入/导出 excel/txt 格式的规范文件
自动对初始化条件相同的测试项目进行分组
与Fab的 EAP 系统自动运行集成
可定制数据格式（.lot、.csv、.ad5 等）
可定制数据格式（.lot、.csv、.ad5 等）
通过虚拟硬件环境在 PC 上进行验证
调试模式使Algo调试更简单、更高效
自动重新测试可能存在探测问题的失败测试项目
直接导入Baseline Testplan
实时显示
处理早期报警和低产量问题
调试模式使Algo调试更简单、更高效
自动重新测试可能存在探测问题的失败测试项目
直接导入Baseline Testplan
实时显示
处理早期报警和低产量问题
